BUP400D D2PAK IGBT - Transistör

BUP400D D2PAK, popüler BUP400D IGBT'nin yüzey montaj (SMD) versiyonudur. İçerisinde entegre bir diyot barındıran bu güç transistörü, D2PAK (TO-263) kılıfı sayesinde otomatik üretim hatlarına uygun, kompakt ve termal verimliliği yüksek devre tasarımları için geliştirilmiştir.

BUP400D D2PAK IGBT - Transistör'nin Özellikleri ve Avantajları

• Yüzey Montaj Tasarımı (SMD): D2PAK kılıfı, PCB üzerinde daha az yer kaplar ve otomatik dizgi makineleri ile montaja olanak tanır.
• Dahili Hızlı Diyot: Endüktif yük uygulamalarında harici bir diyot ihtiyacını ortadan kaldırarak devre karmaşıklığını ve maliyetini azaltır.
• İyi Termal Performans: Kılıfın altındaki geniş metal yüzey, ısıyı doğrudan PCB'nin bakır alanına aktararak etkili bir soğutma sağlar.
• Düşük Profil: İnce ve modern elektronik cihaz tasarımları için uygun bir yapıdadır.
• Yüksek Verimlilik: Düşük anahtarlama ve iletim kayıpları sayesinde enerji verimliliği yüksek devreler oluşturur.

Başlıca Kullanım Alanları

• Otomotiv Elektroniği (örn. motor kontrol üniteleri)
• Kompakt Boyutlu Motor Sürücüleri
• Akıllı Ev Aletleri
• Yüksek Yoğunluklu Güç Kaynakları (SMPS)
• DC-DC Dönüştürücüler

Sık Sorulan Sorular (SSS)

D2PAK kılıfının TO-220'ye göre avantajı nedir?
→ D2PAK (veya TO-263), bir yüzey montaj (SMD) kılıfıdır. Bu, onu otomatik üretim süreçleri için ideal hale getirir ve delik içi montaj gerektirmediği için PCB tasarımında esneklik sağlar. Genellikle daha kompakt tasarımlar için tercih edilir.

Bu IGBT'yi soğutmak için ne yapmalıyım?
→ D2PAK kılıfındaki IGBT'ler, ısıyı altlarındaki metal ped aracılığıyla PCB'ye aktarır. Etkili soğutma için, PCB üzerinde bu pede bağlı geniş bir bakır alan (copper pour) bırakılması veya uygun SMD tipi bir soğutucu kullanılması önerilir.

Modern ve kompakt PCB tasarımlarınız için BUP400D'nin D2PAK versiyonu ile yerden tasarruf edin.

Not: Bu sayfadaki bilgiler genel bir rehber niteliğindedir. En güncel ve kesin teknik veriler için lütfen ürünün resmi 'datasheet' belgesini kontrol ediniz.