2500 TL ve Üzeri TÜM KARGOLAR ÜCRETSİZ
Menü
Giriş
Şifremi Unuttum
Sepetim
Yukarı
H26M52103FMR BGA Bellek Komponenti
Büyüt

Görseller sadece referans içindir. Kesin özellikler için üretici ürün sayfasına bakınız.

Ürün Adı

H26M52103FMR BGA Bellek Komponenti

Açıklama
H26M52103FMR BGA
Belgeler
Teslimat Bilgisi

Bu ürün 1-2 iş günü içerisnde kargoya verilir.

(Mücbir sebepler hariç)

Yorumlar
Teslimat ve Fiyat
Fiyat $ 21,00 + KDV
İndirimli Fiyat $ 19,74 + KDV
KDV Dahil TL 1.033,31 TL (KDV Dahil TL)
Canlı Destekten Yardım Alın
Hızlı Kargo

Sitemizdeki bir çok ürün aynı gün kargolanır. Detaylar, ürün "Teslimat Bilgisi" alanında yazmaktadır.

Üzgünüm, sınırlı stok veya şu anda yok, ancak gelmek üzere olabilir. Sağ altta bulunan CANLI DESTEK hattımıza yazınız.

Bu ürün geldiğinde mail ile haber almak için, tıklayınız.

H26M52103FMR BGA Bellek Komponenti

H26M52103FMR, yüksek yoğunluklu ve performanslı bir eMMC (Embedded MultiMediaCard) flash bellek çözümüdür. Modern mobil cihazlar, gömülü sistemler ve otomotiv elektroniği gibi uygulamalar için tasarlanmış bu entegre, kompakt BGA (Ball Grid Array) paketi sayesinde devre kartlarında minimum yer kaplarken, maksimum depolama kapasitesi ve hızlı veri aktarımı sunar.

H26M52103FMR'nin Özellikleri ve Avantajları

  • Yüksek Depolama Kapasitesi: Geniş depolama alanı sayesinde işletim sistemleri, uygulamalar ve kullanıcı verileri için idealdir.
  • Hızlı Veri Aktarımı: eMMC 5.0 veya üzeri standartlarını destekleyerek yüksek okuma ve yazma hızları sunar, bu da sistem performansını artırır.
  • Kompakt BGA Paketi: Ball Grid Array yapısı, yüksek pin yoğunluğu ve daha az yer kaplama avantajı sağlar; bu da onu küçük form faktörlü cihazlar için mükemmel kılar.
  • Düşük Güç Tüketimi: Mobil ve batarya ile çalışan cihazlar için optimize edilmiş enerji verimliliği sunar.
  • Yüksek Güvenilirlik: Gelişmiş hata düzeltme (ECC) ve aşınma dengeleme (wear-leveling) algoritmaları ile uzun ömürlü ve güvenilir bir depolama çözümü sunar.

Başlıca Kullanım Alanları

  • Akıllı Telefonlar ve Tabletler
  • Otomotiv Bilgi-Eğlence (Infotainment) Sistemleri
  • Akıllı TV'ler ve Set-Top Box Cihazları
  • Endüstriyel Kontrol Panelleri ve Gömülü Bilgisayarlar
  • GPS ve Navigasyon Cihazları

Sık Sorulan Sorular (SSS)

BGA paketi lehimlemesi zor mudur?
→ Evet, BGA paketleri altlarındaki lehim topları nedeniyle özel ekipman (sıcak hava istasyonu veya reflow fırın) ve tecrübe gerektirir. Standart havya ile lehimlenmesi mümkün değildir.

eMMC bellek nedir ve SD karttan farkı nedir?
→ eMMC, doğrudan anakarta lehimlenmek üzere tasarlanmış, denetleyici ve flash belleği tek bir çipte birleştiren bir depolama standardıdır. Genellikle SD kartlardan daha hızlı ve daha güvenilirdir çünkü sistemle daha entegre çalışır.

Gömülü sistemlerinizde yüksek performanslı ve güvenilir bir depolama çözümü arıyorsanız, H26M52103FMR ideal bir seçimdir.

Not: Bu sayfadaki bilgiler genel bir rehber niteliğindedir. En doğru ve güncel teknik detaylar için lütfen ürünün resmi 'datasheet' belgesini kontrol ediniz.

T-Soft E-Ticaret Sistemleriyle Hazırlanmıştır.