IPB15N03LE3045A 80A 40V D2PAK N-CH Mosfet

IPB15N03LE3045A, Infineon'un kalitesiyle üretilmiş, 80A yüksek akım taşıma kapasitesi ve 40V düşük gerilim değerine sahip, yüksek performanslı bir N-Kanal Güç Mosfet'idir. Sektör standardı D2PAK (TO-263) kılıfı ve son derece düşük RDS(on) direnci sayesinde, özellikle otomotiv uygulamaları ve yüksek verimlilik gerektiren DC-DC dönüştürücüler için mükemmel bir seçimdir.

IPB15N03LE3045A'nın Özellikleri ve Avantajları

• Çok Düşük RDS(on) Direnci: İletim sırasında oluşan güç kaybını minimuma indirerek sistemin genel verimliliğini önemli ölçüde artırır.
• Yüksek Akım Kapasitesi: 80A'lik sürekli akım değeri, güçlü motorların sürülmesi ve yüksek güçlerin anahtarlanması için yeterli performansı sunar.
• D2PAK Kılıf: Mükemmel termal performansa sahip bu yüzey montaj kılıfı, yüksek güç altında oluşan ısının PCB'ye verimli bir şekilde aktarılmasını sağlar.
• Logic Level Gate: Düşük VGS(th) (gate eşik gerilimi) değeri sayesinde doğrudan mikrodenetleyiciler (MCU) gibi 3.3V veya 5V lojik seviyeleriyle sürülebilir.
• Otomotiv Kalifikasyonu (AEC-Q101): Genellikle bu serideki ürünler otomotiv standartlarına uygun olup, zorlu çevresel koşullarda yüksek güvenilirlik sunar. (Datasheet'ten teyit edilmelidir).

Başlıca Kullanım Alanları

• Otomotiv 12V sistemleri (örneğin, EPS, fan kontrolü, aydınlatma)
• Akü ile çalışan sistemler ve elektrikli el aletleri
• Yüksek verimli senkron doğrultmalı DC-DC dönüştürücüler
• Düşük voltajlı motor sürücü kartları (DC ve BLDC)
• Güç dağıtım anahtarları ve e-sigortalar (e-fuse)

Sık Sorulan Sorular (SSS)

'Logic Level Gate' özelliği ne anlama geliyor?
→ Bu özellik, mosfet'in gate'ini tam olarak açmak için gereken gerilimin (VGS) düşük olduğu anlamına gelir. Bu sayede, standart 10V sürücü entegrelerine ihtiyaç duymadan, doğrudan bir mikrodenetleyicinin 5V veya bazen 3.3V'luk çıkış pini ile sürülebilir. Bu, devreyi basitleştirir ve maliyeti düşürür.

D2PAK kılıfı için PCB tasarımı yaparken nelere dikkat etmeliyim?
→ D2PAK kılıfının altındaki büyük metal sekme (tab), ana ısı dağıtım yoludur. Bu sekmenin lehimlendiği PCB alanının mümkün olduğunca geniş tutulması ve termal via'lar ile iç veya alt katmanlardaki diğer bakır alanlara bağlanması, termal performansı en üst düzeye çıkaracaktır.

Yüksek verimlilik ve doğrudan MCU kontrolü gerektiren düşük voltajlı güç anahtarlama tasarımlarınız için IPB15N03LE3045A'yı keşfedin.

Not: Bu sayfadaki bilgiler yalnızca genel bir bakış sunmaktadır. En doğru ve güncel teknik detaylar için lütfen ürünün resmi 'datasheet' belgesini kontrol ediniz.