SIE818DF-T1-GE3 60A 75V POLARPAK N-CH Mosfet

SIE818DF-T1-GE3, yüksek gerilim ve yüksek akım gereksinimlerini aynı anda karşılamak üzere tasarlanmış, seçkin bir N-Kanal güç MOSFET'idir. 75V'luk sağlam gerilim dayanımını 60A akım kapasitesi ve devrim niteliğindeki PolarPAK® kılıfı ile birleştiren bu komponent, endüstriyel motor sürücüleri, telekom güç sistemleri ve diğer zorlu uygulamalar için sınıfının en iyisi bir çözüm sunar.

SIE818DF-T1-GE3'nin Özellikleri ve Avantajları

• Yüksek Gerilim ve Akım Kombinasyonu: 75V ve 60A değerleri, 48V sistemler gibi endüstriyel standartlarda geniş bir güvenlik marjı ve yüksek güç kapasitesi sunar.
• Çift Taraflı Soğutma: Yenilikçi PolarPAK® kılıfı, hem üstten hem de alttan ısıyı dağıtarak termal performansı maksimize eder ve komponentin daha serin çalışmasını sağlar.
• Son Derece Düşük Rds(on): İletimdeki güç kayıplarını en aza indirerek genel sistem verimliliğini önemli ölçüde artırır.
• Yüksek Güvenilirlik: Zorlu endüstriyel ortamlarda uzun ömürlü ve kararlı performans için tasarlanmış ve test edilmiştir.
• Yüksek Frekans Performansı: Düşük parazitik kapasitans ve gate şarjı değerleri, yüksek frekanslı anahtarlamalı güç kaynaklarında (SMPS) verimli çalışmayı destekler.

Başlıca Kullanım Alanları

• 48V Telekom ve Veri Merkezi Güç Sistemleri
• Fırçasız DC (BLDC) Motor Kontrolü
• Endüstriyel Otomasyon ve Robotik
• Akü Şarj ve Yönetim Sistemleri (BMS)
• Senkron Doğrultma (Synchronous Rectification)
• Güneş Enerjisi İnvertörleri

Sık Sorulan Sorular (SSS)

Soru: 75V gerilim derecesi, 48V'luk bir sistemde neden önemlidir?
→ Cevap: 48V nominal gerilime sahip sistemlerde, anahtarlama sırasında veya yük değişikliklerinde voltaj yükselmeleri (spikes/overshoots) meydana gelebilir. 75V'luk bir MOSFET, bu tür geçici voltaj yükselmelerine karşı önemli bir güvenlik payı bırakarak sistemin güvenilirliğini ve dayanıklılığını artırır.

Soru: Bu MOSFET'in soğutması için özel bir PCB tasarımı gerekir mi?
→ Cevap: Maksimum performanstan yararlanmak için evet. PolarPAK kılıfının altındaki metal yüzeyin (drain pad) PCB'de geniş bir bakır alana lehimlenmesi önemlidir. Üst yüzeyden soğutma yapılacaksa, termal bir arayüz malzemesi (thermal pad) ile bir soğutucuya (heatsink) bağlanması tavsiye edilir.

Güç, gerilim ve termal performansta en üst seviyeyi arayan endüstriyel tasarımlarınız için SIE818DF-T1-GE3'ü projenize dahil edin.

Not: Bu sayfadaki bilgiler genel bir rehber niteliğindedir. En doğru ve güncel teknik veriler için lütfen ürünün resmi 'datasheet' belgesini kontrol ediniz.