STL8DN10LF3 20A 100V PowerFlat (5x6) N-CH Mosfet

STL8DN10LF3, STMicroelectronics'in gelişmiş STripFET™ F3 teknolojisini kullanarak düşük voltajlı uygulamalarda ultra düşük iletim direnci sunan bir N-Kanal güç Mosfet'idir. 100V gerilim dayanımı ve 20A akım kapasitesini, termal olarak çok verimli olan PowerFlat (5x6) kılıfında birleştirir. Bu komponent, senkron doğrultma, motor kontrolü ve DC/DC dönüştürücü gibi yüksek verimlilik gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.

STL8DN10LF3'nin Özellikleri ve Avantajları

• Ultra Düşük RDS(on): STripFET™ F3 teknolojisi sayesinde, güç kayıplarını ve ısınmayı en aza indiren son derece düşük bir iletim direncine sahiptir.
• Yüksek Akım Yoğunluğu: Kompakt 5x6 mm PowerFlat kılıfında 20A'e kadar akım taşıma kapasitesi ile mükemmel güç yoğunluğu sunar.
• PowerFlat (5x6) Kılıf: Düşük profilli ve termal olarak verimli bu yüzey montaj kılıfı, modern ve kompakt PCB tasarımları için idealdir.
• Optimize Edilmiş Anahtarlama: Düşük gate şarjı (Qg) ve düşük iç kapasitans değerleri, yüksek frekanslı anahtarlama uygulamalarında verimliliği artırır.
• Logic Level Sürülebilirlik: Genellikle düşük gate eşik voltajı (VGS(th)) sayesinde 5V gibi lojik seviyelerle verimli bir şekilde sürülebilir.

Başlıca Kullanım Alanları

• Güç Kaynaklarında Senkron Doğrultma (Synchronous Rectification)
• Yüksek Verimli DC/DC Dönüştürücüler
• Motor Sürücü ve Kontrol Devreleri (BLDC, Fırçalı DC)
• Akü Yönetim ve Koruma Sistemleri (BMS)
• Telekom ve Sunucu Güç Sistemleri
• Otomotiv Uygulamaları

Sık Sorulan Sorular (SSS)

Senkron doğrultma (Synchronous Rectification) nedir ve bu mosfet neden bu iş için uygundur?
→ Senkron doğrultma, güç kaynaklarının çıkış katında standart diyotlar yerine düşük RDS(on) değerine sahip mosfetlerin kullanılması tekniğidir. Diyotların üzerindeki gerilim düşümü (örn: 0.5V) yerine, mosfetin çok düşük direncinden kaynaklanan minimal bir gerilim düşümü oluşur. STL8DN10LF3'ün ultra düşük RDS(on) değeri, bu uygulamada güç kaybını önemli ölçüde azaltarak verimliliği %90'ların üzerine çıkarabilir.

Bu mosfetin soğutması nasıl yapılmalıdır?
→ PowerFlat kılıfı, ısısını altındaki geniş metal yüzey aracılığıyla PCB'ye aktarır. Yüksek akımlarda etkili soğutma için, mosfetin altına lehimlenen PCB bakır alanını (pad) mümkün olduğunca geniş tutmak ve termal via'lar (delikler) kullanarak ısıyı kartın diğer katmanlarına yaymak en iyi yöntemdir.

Verimliliği en üst seviyeye çıkarmak istediğiniz güç elektroniği tasarımlarınızda STL8DN10LF3'ü tercih edin.

Not: Bu sayfadaki bilgiler genel bir rehber niteliğindedir. En doğru ve güncel teknik detaylar için lütfen ürünün resmi 'datasheet' belgesini kontrol ediniz.